TPIKL                    Библиотека "JINRLIB"                                         

    Авторы: Д.З.Музафаров, З.А.Шарипов                               Вы
    Язык: Фортран                                                    
    Среда программирования: Compaq Visual Fortran                    посетитель.
    
 
       ПРОГРАММА ДЛЯ ЧИСЛЕННОГО РЕШЕНИЯ СИСТЕМЫ ЛИНЕЙНЫХ УРАВНЕНИЙ МОДЕЛИ 
              ТЕРМИЧЕСКОГО ПИКА МЕТОДОМ ПЕРЕМЕННЫХ НАПРАВЛЕНИЙ

    Программа TPIKL предназначена для исследования тепловых процессов в материалах при 
    облучении тяжелыми ионами высоких энергий в рамках модели термического пика [1]. 
    Математическая постановка задачи и разностные схемы для численного решения 
    системы уравнений модели термического пика описаны в [2,3].
    Входными параметрами являются: безразмерные параметры систем уравнений модели
    термического пика, энергетические потери иона и шаги сетки по переменным, 
    которые подробно описаны в [2,3].
    В качестве примера предлагается программа и входные данные для вычисления временной 
    зависимости температур электронного газа и решетки в различных глубинах облучаемого 
    материала. Для получения других решений можно изменить программу в разделах «copy 
    results» и «save results».
    Имеется подробное описание, где представлены основные формулы.
    
    Литература:
    -----------
    1. Лифшиц И.М., Каганов М.И., Танатаров Л.В. К теории релаксационных изменений 	
       в металлах // Атомная энергия. 1959, т.6, с.391-402.
    2. Амирханов И.В., Дидык А.Ю., Шарипов З.А. и др. Численное исследование 
       температурных эффектов в материалах при облучении их тяжелыми ионами высоких 
       энергий в рамках уравнений теплопроводности для электронов и решетки // 
       Письма в ЭЧАЯ, 2006, т.3, №1(130), стр.63-75.
    3. Амирханов И.В., Пузынин И.В., Пузынина Т.П., Шарипов З.А. Вестник ТвГУ. 
       Математическое моделирование тепловых процессов в материалах при облучении 
       тяжелыми ионами высоких энергий // Серия: Прикладная математика, 2009, 
       вып.1(12), №8, стр. 17-27.